柯坪耐高温传感器芯片的材料秘密是什么？

在工业锅炉、航空航天发动机等极端高温环境中，传统硅基传感器会因材料热失效而无法工作。耐高温传感器芯片的核心突破在于基础材料的创新——碳化硅（SiC）以其3.2eV的宽禁带特性，在800℃环境下仍保持电子稳定性，其热导率高达490W/mK，远超硅材料的150W/mK。

氮化铝陶瓷基板通过流延成型工艺制备，热膨胀系数与碳化硅芯片高度匹配（4.5×10⁻⁶/℃），避免了热循环导致的界面剥离问题。实验数据显示，采用AlN封装的结构在1000次热冲击测试后仍保持98.3%的可靠性。

金锗（Au-Ge）共晶焊料在400℃高温下形成气密性封装，其剪切强度达到32MPa，远超传统锡银焊料的8MPa。这种封装结构能有效阻隔高温氧化性气体对芯片电路的侵蚀。

通过分子束外延技术在碳化硅表面生长氮化镓异质结，使温度传感单元在保持精度的同时，将响应时间缩短至0.05秒。某型号航空发动机测试表明，该芯片在850℃燃气环境中连续工作2000小时误差仅±1.5℃。

当前研究聚焦于金刚石/碳化硅复合衬底，其热导率可达2200W/mK。采用激光烧结技术的氧化钇稳定氧化锆（YSZ）涂层，正推动传感器工作温度向1200℃迈进，为超高温工业检测提供全新解决方案。