辽源压力传感器的封装材料有哪些选择？

在工业自动化和精密测量领域，压力传感器的性能很大程度上取决于其封装材料的选择。不同的封装材料不仅影响传感器的耐用性，还直接关系到测量精度和环境适应性。本文将深入探讨三种主流封装材料的特点及应用场景。

金属封装：高强度的工业级选择

金属封装（如不锈钢、铝合金）以其卓越的机械强度和耐腐蚀性著称。这类材料能有效抵御极端温度（-40℃至125℃）和高压环境（可达100MPa），常见于石油管道、航空航天等严苛场景。但金属封装成本较高，且可能对电磁信号产生干扰，需配合特殊屏蔽设计。

塑料封装：经济轻量的通用方案

工程塑料（如PPS、环氧树脂）凭借重量轻、成本低和绝缘性好的优势，成为消费电子和汽车电子的首选。注塑成型工艺可实现复杂结构，但耐温性通常限于85℃以下，长期暴露在化学溶剂中可能出现老化。最新研发的增强型塑料已能部分替代金属应用。

陶瓷封装：精密测量的黄金标准

氧化铝和氮化铝陶瓷具有近乎零的热膨胀系数，能保证±0.1%FS的高精度稳定性。生物兼容特性使其适用于医疗设备，但脆性大、加工难度高导致单价昂贵。新兴的LTCC低温共烧陶瓷技术正突破传统成型限制。

选择封装材料时需综合评估压力范围（表压/绝压）、介质特性（腐蚀性、粘度）、安装方式（螺纹/法兰）三大要素。例如食品行业优先选用316L不锈钢，而智能水表则倾向采用PPS+玻璃纤维复合材料。随着MEMS技术的发展，多层复合封装正在成为突破传统性能边界的新方向。